全联接大会召开,华为引领国产算力
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摘要
华为2025年全联接大会公布昇腾芯片三年演进路线,计划推出昇腾950、960、970系列芯片,持续引领国产算力发展。华为超节点Atlas 950超越英伟达同期产品,技术优势明显,光交换OCS技术成为算力架构升级关键。重点投资标的涵盖芯片和光通信领域相关上市公司,提示市场和政策风险。[page::0][page::1]
速读内容
华为全联接大会宣布国产算力发展规划 [page::0]

- 华为计划未来三年每年发布新一代昇腾芯片,分别为昇腾950、960、970。
- 2026年四季度将发布Atlas 950 SuperPoD超节点,算力规模8192卡。
- 2027年四季度发布Atlas 960 SuperPoD,算力规模15488卡。
- Atlas 950相比英伟达同期产品NVL144在规模、算力、内存、互联带宽等方面大幅领先,领先幅度分别达56.8倍、6.7倍、15倍及62倍。
- 算力超节点及光交换(OCS)技术成为未来AI算力基础设施升级的核心趋势,华为积极布局相关光通信技术。[page::0]
投资建议及风险提示 [page::1]
| 受益标的分类 | 相关企业名单 |
|--------------|------------------------|
| 昇腾链 | 拓维信息、高新发展、四川长虹、华胜天成、华丰科技、泰嘉股份、南亚新材 |
| 芯片核心 | 寒武纪、中兴通信、海光信息、芯原股份 |
| OCS光交换 | 腾景科技、光库科技、凌云光、德科立、赛微电子 |
- 重点关注国产芯片和光通信领域龙头公司。
- 主要风险包括市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期及中美博弈突发事件。[page::1]
深度阅读
华西证券研究报告详尽分析
报告元数据与概览
- 报告标题:《全联接大会召开,华为引领国产算力》
- 发布机构:华西证券
- 作者/分析师:刘泽晶(执业证书编号:S1120520020002)
- 发布日期:2025年9月21日
- 主题:本报告聚焦于华为2025年全联接大会上发布的国产算力技术及其产业生态,重点分析华为昇腾芯片的发展路线、算力超节点技术(特别是Atlas系列)与光交换(OCS)技术趋势,结合市场背景给出投资建议。
- 核心论点:华为以其全新昇腾950/960/970系列芯片及超节点光互联技术,在国产算力领域实现跨越,构筑未来3-5年中国算力发展的核心基础设施;报告明确提出产业链中的受益公司名单,并给出风险提示。
- 报告目标:引导投资者关注华为引领下的国产算力产业链投资机会,强调技术领先优势和市场背景,展望未来国产算力产业的广阔前景。
逐节深度解读
(一)华为召开2025全联接大会
关键论点与信息
- 华为于9月18日在上海举办2025年全联接大会,由副董事长徐直军主导技术重点发布。
- 华为公布昇腾芯片未来三年规划,分别为昇腾950、960、970,保持年度迭代,950系列预计2026年一季度上市。
- 华为基于Atlas超节点系统,规划了8192卡(Atlas 950,2026年四季度)和15488卡(Atlas 960,2027年四季度)的大规模算力集群。
- Atlas 950超节点技术在算力、规模、内存容量及带宽等多项关键技术指标上远超英伟达同期竞品NVL144及2027年预计推出的NVL576,体现强大行业领先优势。
- 大会还发布了全光互联技术,强调传统电交换技术已不适应超大规模AI算力需求,光交换(OCS)成为关键技术趋势,列举了MEMS、数字液晶(DLC)、压电Directlight、光波导四种主要OCS方案,英伟达的Spectrum-XGS以太网方案也被提及,显示产业多元创新态势。
逻辑与证据解读
- 华为的年度迭代计划展示了明确的技术发展路线图,证明公司对未来算力需求及产品竞争力有清晰规划。
- 对比英伟达核心指标,尤其是算力规模、内存带宽的倍数优势,强化华为国产算力在国际上的竞争力陈述,建立投资信心。
- 对光交换技术的详尽介绍及多方案并存说明,突显此技术目前尚未定型,产业创新空间大,华为及相关企业有机会拓展市场份额。
关键数据点
- Atlas 950超节点算力规模8192卡,2026年四季度上市。
- Atlas 960超节点规模15488卡,2027年四季度上市。
- 跟英伟达NVL144相比:规模大56.8倍、算力大6.7倍、内存容量大15倍(1152TB)、带宽大62倍(16.3PB/s)。
这些数据展示了华为超节点技术的强大硬件优势,对未来AI算力基础设施至关重要。
(二)投资建议
- 受益标的:列出了受益于昇腾芯片及昇腾生态链的公司,如寒武纪、中兴通信、海光信息及芯原股份等;昇腾链产业链公司如拓维信息、高新发展等;光交换OCS供应链公司如腾景科技、光库科技等。
- 风险提示:指出市场整体系统性风险、科技创新政策落实不及预期风险及中美地缘或贸易紧张局势带来的不确定性。
评级说明(补充信息)
- 报告未明确提出个股或行业评级,但提供了评级标准说明。
- 评级体系基于报告发布后6个月内股价与上证指数的相对表现,区分买入、增持、中性、减持、卖出五档。行业评级同理,基于行业指数。
图表深度解读
封面与二维码图片分析
- 封面图片(page 0)显示华西证券品牌标志与高楼及蓝天白云,象征企业稳健和开放视野,说明报告依托华西证券的专业研究实力制作。
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虽然报告主体页中没有复杂的图表或数据表,但核心信息的对比数据和技术细节通过文字展开细致呈现。未来版本进一步发布时,预计会有更详尽的财务分析及技术指标表。
估值分析
- 本文档当前版本无明确财务估值模型(如DCF或市盈率分析)展示,仅提供投资建议名单。
- 估值部分有待后续完整报告公布,预计会基于华为芯片产业链的成长性和市场份额做多维估值。
风险因素评估
- 系统性市场风险:大环境波动可能影响行业表现及投资收益。
- 科技创新政策落地不及预期:政府政策支持及技术推广速度超过或不及预计会显著影响产业发展。
- 中美博弈突发事件:政治贸易摩擦可能限制技术交流及市场开拓,对国产算力产业构成挑战。
报告未明确提出详细缓解措施,但此部分警示投资者理性评估风险敞口。
批判性视角与细微差别
- 报告较为乐观地强调华为技术优势,虽有充足数据支持,但对竞争对手的弱化描述有一定夸大可能,实际市场竞争环境更复杂。
- 预测产品发布时间和技术迭代速度存不确定性,尤其光交换技术尚处于多方案共存阶段,技术路线可能调整。
- 报告局限于技术和产业链受益描述,缺少详细的财务盈利预测和估值敏感性分析,投资判断还需结合更多信息。
结论性综合
该报告系统地揭示了华为在国产算力领域的领先地位及未来3年关键技术发展路径,尤其是昇腾芯片系列及超大规模超节点算力基础设施的技术优势。通过对比英伟达竞品,报告强调华为的远超硬件指标优势,说明其在AI算力核心竞争力上的前瞻布局。全光互联OCS技术的引入表明国产算力未来将迎来通信网络方面的技术革新,从长远看有望推动AI计算集群的规模和性能快速提升。
投资建议部分明确呼吁关注华为生态链上下游相关公司,反映该产业链广泛的产业影响力。风险提示理性提醒系统性风险与地缘政治风险,助力投资者风险识别。
总体来看,华西证券分析师对华为的国产算力战略持积极态度,认为其具备成为未来国产AI算力基础设施基石的潜力。技术实力、市场规划及产业链联动均显示出显著竞争优势,但需警惕政策及国际环境带来的不确定性。该报告为关注国产算力及AI底层基础设施投资者提供了重要参考依据。
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