行业核心新品技术与市场推动 [page::0][page::1]

• 英伟达将推出Spectrum-XGS以太网DCI产品，用于连接跨地域数据中心，打造兆瓦级AI超级集群，解决传统Scaleup、Scaleout方案的功率和空间限制问题。

- 该产品核心依托ConnectX8网卡、Spectrum-X交换机及Blackwell架构芯片，通过动态网络适配、软件栈优化降低通信延迟与拥塞。

• 英伟达进军DCI产品线将促进长距离光模块（相干、轻相干、ZR）、L3交换机及转换器等设备需求，国产相关标准GSE具备重要技术优势。

- DeepSeek V3.1升级混合推理框架、提升智能体表现，采用针对国产FP8芯片优化的UE8M0FP8 Scale参数精度，推动国产芯片马力和软硬件协同向国际主流水平靠拢。

行业市场行情及细分板块表现 [page::2][page::3][page::5]

• 2025年8月18日至22日，申万通信指数涨幅达10.84%，科创板涨幅13.31%，显示AI与通信板块强势。

- 细分子行业中物联网（+17.5%）、光模块（+16.3%）、云计算（+14%）表现领先。

• 个股方面，中兴通讯（+32.21%）、高澜股份（+24.75%）、剑桥科技（+23.65%）涨幅居前；瑞可达等少数个股表现疲软。

行业估值及投资建议 [page::4][page::2]

• 多数通信相关板块当前市盈率（P/E）和市净率（P/B）均低于历史均值，估值具有合理安全边际。

- 建议重点关注DCI相关设备商及制造商，包括网卡、交换机、光模块以及支持国产超节点搭建的相关技术企业。

重点关注公司名单 [page::0][page::2]

| 板块 | 重点关注公司 |
|-------------|-------------------------------------|
| DCI | 德科立、光库科技、中际旭创、新易盛、长飞光纤、亨通光电 |
| OCS | 光库科技、凌云光、腾景科技、赛微电子、天孚通信、长芯博创 |
| 国产超节点 | 盛科通信、立讯精密、汇聚科技、华丰科技、沃尔核材、瑞可达、中兴通讯 |
| 商业航天 | 信科移动、上海瀚讯、通宇通信、臻镭科技、天银机电、上海港湾 |

海外动态与英伟达芯片进展 [page::7][page::8]

• 英伟达CEO黄仁勋2025年多次访问台积电，推动下一代基于3nm制程Chiplet架构的Rubin GPU及Spectrum-XPhotonics芯片试产。

- Rubin GPU以四倍光罩尺寸CoWoS-L封装，计划2025年底量产、2026年初上市，具备高性能和扩展性。

• 美国出口政策和中国官方安全审查影响H20芯片渗透，但B30A等新一代芯片针对中国市场积极研发。

【山证通信】行业周跟踪报告详尽分析

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一、元数据与报告概览

• 报告标题：《【山证通信】行业周跟踪：英伟达scale-across新品加速DCI建设，DeepSeek有望加大国产芯片适配》

- 作者及机构：高宇洋、孙悦文，山西证券研究所

• 发布日期：2025年8月30日08:00（上海）

- 主题：聚焦通信行业，重点分析英伟达新产品Spectrum-XGS的推出对数据中心互联（DCI）领域的推动作用，以及DeepSeek V3.1在国产芯片适配上的进展和意义。

• 核心论点：

1. 英伟达基于以太网的DCI产品Spectrum-XGS即将推出，创新了“scale-across”技术解决跨地域GPU集群通信瓶颈，加速千万瓦级及更大规模AI超级工厂的构建。
2. DeepSeek V3.1发布，智能体算法性能显著提升，且专门针对国产芯片的FP8精度优化，彰显国产芯片在AI推理能力和软硬件协同上的逐步崛起。

• 投资建议：重点关注相关细分领域的优质标的，包括DCI、光模块、国产交换芯片、超节点架构相关企业等，期待AI算力网络的整体生态繁荣带动行业高速发展。

- 风险提示：海外算力需求、国内投资力度不足，市场竞争激烈引发价格下跌，外部制裁升级等风险点突出。

总体看，报告传递了产业链新技术迭代引擎下，AI算力网络互联与国产算力生态崛起的强烈成长逻辑，呼应了当前资本市场对AI基础设施类企业的高度关注。[page::0,1]

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二、逐节深度解读

1. 投资要点与周观点

关键论点与逻辑：

• 英伟达Spectrum-XGS新品及scale-across创新

- 该新品基于以太网，专为数据中心互连（DCI）设计，芯片基于Blackwell架构，配合ConnectX8网卡及Spectrum-X交换机，以核心算法动态适配长距离网络特性解决通信延迟、拥塞、同步问题，突破了传统Scale-up和Scale-out遇到的物理空间和功率上限瓶颈。
- 理论上支持连接地理位置分散的超大GPU集群，执行十亿瓦规模的AI超算工厂，符合未来千兆级AI计算需求。
- 首批客户锁定CoreWeave，Oracle、软银星舰Stargate项目亦纳入。
- 产业链受益明显，重点在长距离光模块（涵盖相干、轻相干、ZR技术）、L3层交换机和DCI转换器，且空芯光纤及G654E新型光纤有望体现价值。
- 国内部分的国产以太网AI网络标准GSE“逻辑长容器”技术可有效缓解跨区域带宽波动，也将刺激相关设备需求。

• DeepSeek V3.1升级

- 拥有新的混合推理架构和工具应用能力，智能体表现大幅提升并且智能体任务效率优化明显。
- 采用了UE8M0FP8 Scale参数精度，意味着产品原生适配下一代国产芯片的FP8低精度计算指令集，体现软硬件协同的深化。
- 强调通过基座模型后训练(RL后训练)验证了模型扩展的有效路径，芯片性能预计将大幅提升，尤其是在chiplet和MoE超节点架构中，国产芯片与国际主流拉近差距，市场空间打开。

• 市场动态与趋势

- 市场加速沿算力主线板块轮动，逻辑和个股边际变化加速，应同时关注业绩安全边际把握加仓机会。

关键数据指标：

• 假设单GPU功率1.5kW，英伟达产品可支持66万卡超大集群规模。

- DeepSeek V3.1相较前版本智能体能力大幅提升（编程智能体、搜索智能体）。

逻辑关联：报告显示英伟达技术创新通过以太网DCI方案打破单机柜扩展瓶颈，催动相关光模块与设备商产业链繁荣。同时国产芯片软硬件协同及AI模型演进推动算力技术国产化进展和市场空间拓展，形成双轮驱动[page::0,1]。

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2. 市场行情与板块表现

总结：

• 本周市场整体走强，科创板、申万通信指数、创业板均录得显著上涨，细分板块中以物联网、光模块和云计算涨幅最高。

- 个股层面，中兴通讯、高澜股份等领涨，瑞可达、振邦智能等部分个股表现低迷。

数据浏览：

• 科创板指数上涨13.31%

- 细分板块涨幅最高物联网17.5%，光模块16.3%，云计算14%

• 月度与年初至今涨幅显示液冷设备、光模块及工业互联网表现尤为突出，体现AI计算加速对硬件基础设施和互联设备的强烈需求[page::1,2,3]。

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3. 估值分析

关注点：

• 多个细分板块市盈率（P/E）普遍低于历史平均，提示合理或吸引的估值水平，存在业绩兑现与增值空间。

- 市净率（P/B）多数细分板块同样低于历史平均，兼具价值投资潜力。

具体表现：如光模块、液冷等板块当前P/E和P/B均处于较低水平，隐含市场对其业绩期待的调整空间，未来若AI主线持续改善，这些板块可能迎来估值修复[page::4]。

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4. 个股层面

• 本周领涨个股包括中兴通讯（+32.21%）、高澜股份、剑桥科技、和而泰、新易盛，彰显头部通信设备及关键光通信厂商的市场认可。

- 落后股如瑞可达（-6.95%）等反映部分个股短期压力或基本面挑战。

个股涨跌幅数据有效展现了市场对赛道内优质标的的资金关注流向和投资风格的分化[page::5]。

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5. 海外动向解读

• 英伟达新品研发及供应链动态

- CEO黄仁勋访问台湾，围绕下一代GPU芯片Vera Rubin及Spectrum-XPhotonics交换机芯片展开讨论。
- Vera Rubin采用台积电先进3nm工艺，CoWoS-L封装，采用Chiplet架构，提升性能和成本效率，计划于2025年底量产，2026年初上市。
- B30A芯片针对中国市场研发，单芯片设计，性能接近双芯片的Blackwell B300，配备高带宽内存和NVLink互联技术，目标在2026年供货给中国客户样品。

• 与中国市场关系及安全风险事件

- H20芯片曾因美国出口管制而停止对中国供应，后获得许可证批准恢复出口，但被中国监管层疑虑安全风险，导致国资背景及政府合作企业采购受限，影响销量。
- 媒体及官方评述对H20芯片安全性的质疑凸显市场合规和安全审查的复杂性。

• 谷歌AI芯片TensorG5的发布

- 采用Matformer架构，支持扩大上下文窗口，有效提升移动设备上AI响应效率，并可支持最新的Gemini Nano模型，反映AI芯片在高效能和移动端的拓展趋势。

整体海外动向体现了英伟达在技术创新加速的同时，面临的国际市场及出口政策挑战；国产芯片和软硬协同优化趋势明显，国际巨头不得不策略调整以应对中国市场政策环境[page::7,8]。

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6. 风险因素评估

• 主要风险列举为海外AI算力需求不及预期，国内运营商和互联网投资力度不足，市场竞争导致价格超预期下滑，以及外部制裁的升级风险。

- 报告并未针对风险给出具体缓解策略，但提示投资者在跟踪产业发展同时要关注政策和市场供需变化。

• 安全合规方面，英伟达H20芯片的监管问题显著提醒投资者对国际贸易政策和技术安全审查关注的重要性[page::1,9]。

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三、图表深度解读

图1（page 2）：主要大盘和通信指数周涨跌幅

• 描述：显示2025年8月18-22日各大指数周涨幅，科创板最高13.31%，申万通信指数上涨10.84%，超过沪深300（4.18%）及上证综指（3.49%）。

- 解析：通信行业强于大盘整体，显示资金向技术与算力板块聚集，反映AI与通信融合需求推动行业向好。

图2（page 3）：物联网、光模块、云计算板块周表现领先

• 描述：物联网17.5%，光模块16.3%，云计算14%周涨幅居行业首位。

- 意义：反映数据中心及网络基础设施需求带动设备和模块端增长，支撑英伟达及国产设备商成长逻辑。

图3（page 3）：月涨跌幅液冷与设备商显著上涨

• 液冷同比上涨103.1%，设备商56.7%，反映AI大规模算力密集使用推动冷却及设备环节爆发式增长。

图4（page 3）：年涨跌幅光模块、液冷领先

• 光模块涨幅126.5%，液冷73.7%说明基础通讯硬件与高效散热成为长期趋势，支持大型超节点等应用。

图5、图6（page 4）：行业板块P/E与P/B估值分布

• 多数板块当前估值指标低于历史均值，为投资创造安全边际，特别是光模块与液冷估值合理，呈买入机会。

图7、图8（page 5）：个股涨跌排行榜

• 中兴通讯等龙头涨幅显著，提升板块信心；反观瑞可达显著下跌，关注个别公司经营风险。

这些图表有效佐证了报告中提及产业增长趋势与市场资金流向的结论，充分体现了市值表现与产业基础设施升级的同步效应[page::2-5]。

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四、估值分析

报告虽然未详细展开DCF或类似具体估值模型，但通过市盈率和市净率历史比较，隐晦反映多个通信细分板块仍具吸引力，当前估值较为合理甚至偏低，结合科技进步与市场潜力，未来估值重估空间明显。投资者可结合业绩趋势和边际改善把握阶段性加仓窗口[page::4]。

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五、批判性视角与细微差别

• 观点偏重乐观：报告重点强调英伟达及国产芯片的技术进步及潜力，市场空间被充分看好，较少深入讨论产能、技术实施风险及具体时间节点变数。

- 潜在风险未系统展开：风险提示主要罗列，缺少针对技术供应链断裂、政策变动等风险的缓释框架，需投资者自行甄别。

• 英伟达芯片安全争议影响市场细节限制披露：报道中提到中国官方对英伟达芯片安全的质疑，提示该技术生态中存在地缘政治及安全审查层面的不确定性，可能影响短期产业链市场执行力度。

- 图表内容主要为行情和估值指标，缺乏具体财务预测或详细业绩模型验证，使得估值判断基础有限。

整体上，报告专业扎实，但更多聚焦行业动态与产业政策解读，对量化财务预测及风险对冲虽有提及但深度不足，投资需结合其它来源辅助决策[page::0-9]。

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六、结论性综合

该周跟踪报告系统梳理了英伟达即将推出的Spectrum-XGS以太网DCI产品的技术创新和市场意义，重塑了跨地域GPU集群“scale-across”的技术难题解决方案，从硬件、软件到算法的全栈优化，预示着AI算力数据中心网络进入新阶段。DeepSeek V3.1的推出及其针对国产芯片FP8优化，反映中国本土软硬件生态显著增强，有望打破依赖，具备强大成长潜力。

市场行情图表数据有力印证行业结构性上扬，尤其是在光模块、液冷和物联网细分产业里体现最为明显，估值数据显示板块估值合理度较高、潜在投资机会显著。

报告同时指出了海外需求波动、国内投资热度、政策风险和安全性审查等隐忧，呼吁投资者关注产业链边际变化并注重业绩安全边际。

综合来看，本报告传递了深刻且前瞻的产业链技术创新信号及其资本市场映射，展现出以英伟达新品和国产芯片崛起为核心动力的通信行业发展新机遇，评级虽未明示明确买卖建议，但其观点具备较强的逻辑严密性和市场实用性，值得关注。

最后，报告重点推荐关注DCI长距离互联相关公司（如德科立、光库科技等）、国产交换芯片与超节点架构企业（盛科通信、立讯精密等）以及对应配套光模块和光纤厂商，符合技术迭代带来的产业链升级预期。[page::0-9]

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总结

通过详尽解析，本次山西证券通信行业周跟踪报告阐明：

1. 英伟达“scale-across”的以太网DCI新品是千兆及以上AI超算大规模集群建设的关键突破；

2. DeepSeek V3.1的发布及FP8硬件软协同优化代表国产AI芯片迈向主流国际市场；

1. 市场板块行情与估值合理性均支持行业加速发展，尤其是光模块和冷却设备等基础器件；

4. 外部政策与安全审查风险不容忽视，需保持警惕；

1. 推荐重点跟踪产业链关键细分公司把握投资机会。

本报告为投资者把握AI算力网络互联与国产芯片高速发展趋势提供重要窗口，兼具行业技术深度与市场动态洞察，是通信行业AI算力主题投资的重要参考文献。

报告