一、卡脖子策略的演变与现状 [page::1][page::2]

• 特朗普1.0及拜登时期主要针对供给侧对中国高科技产业实施出口限制。

- 特朗普2.0策略表现为“紧而复松”，对半导体、EDA软件、航空发动机等领域出口限制时松时紧，且开始在需求侧施压。

• 美国拓宽卡脖子范围，但同时取消部分限制如EDA软件和商用航空发动机出口，体现出供需并重趋势。

二、后发大国规模优势加速突破卡脖子约束 [page::3][page::4][page::5]

• 大国凭借“大企业+大银行+大政府”追赶式创新模式，迅速实现技术突破。

- 国内超大规模市场提供动力，政府采购与用户反馈加快技术迭代，促进从0到1及1到10的升级过程。

• 中国移动通信的成功实践强调了供给侧资源集中投入和需求侧市场巨大规模的双重作用。

- 2024年中国占全球5G标准必要专利家族41%，明显领先国际对手。

三、卡脖子政策对创新的双向影响及产业主体差异 [page::6][page::7]

| 指标 | 受制裁领域 | 非受制裁领域 |
|--------------------------|--------------|--------------|
| 专利申请数量增长 | 明显加速 | 相对平缓 |
| 专利平均被引用次数 | 下降 | 稳定 |

• 短期内卡脖子加速中国创新投入，促进上游公司专利产出增加。

- 国企在专利质量提升方面潜力更大，民企注重商业价值与市场响应更灵活。

• 民企在民用品类领域更具创新效率，国企在公共品及安全领域优势明显。

- 鼓励民企适度参与公共品供给，形成双轮驱动机制。

四、先发国卡脖子政策的自身负面影响 [page::8][page::9][page::10]

• 先发国出口限制对自身产业外需及持续创新带来负面影响，规模较大后发国的卡脖子成本显著提升。

- 2024年中国GDP对比美国已达到64%（名义）及131%（购买力平价）。

• 美国高科技企业对中国收入依赖度高，出口管制导致美企营收、现金流、员工数均下降。

- 半导体领域美国研发投入下降和岗位流失趋势明显，存在全球领导权风险。

五、重点领域卡脖子分析与对策建议 [page::11][page::14][page::15][page::17]

• 半导体：供给侧“大企业+大银行+大政府”模式已初步成效，需求侧规模优势亟需发挥，政策引导采购国产芯片及设备促进迭代升级。

• 工业软件：研发类工业软件对外高度依赖，已突破0到1阶段，重点应优化需求端市场环境，提升知识产权保护和政府采购策略，扩大国产软件应用。
• 商用航发：中国市场需求增长迅猛，产业起步较晚且技术复杂，完全依赖进口，突破关键在于持续加大资源投入、完善激励机制，提升研发攻关效率。

六、量化因子和策略

• 报告未涉及具体量化策略、因子构建或回测内容。

中金公司《地缘经济论 | 第九章 应对卡脖子：从重供给到供需并重》详尽分析

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1. 元数据与概览

• 报告标题：地缘经济论 | 第九章 应对卡脖子：从重供给到供需并重

- 作者：陈昊、赵丽萍等

• 发布机构：中金公司研究部

- 日期：2025年9月26日

• 主题：聚焦中美地缘经济竞争中“卡脖子”问题，特别是科技产业供应链的受制约情况及应对策略

- 核心论点：
- 地缘经济权力源于国家间复杂的互利经贸关系，卡脖子策略虽能制约对手，但同时也带来对自身经济的负面影响。
- 后发大国优势来源于其“追赶式创新”中的大规模供给与需求两侧优势，凭借“大企业＋大银行＋大政府”模式较小国更具抵御卡脖子风险的能力。
- 在半导体、工业软件和商用航空发动机三个重点产业，策略应从单纯重视供给向供需并重转变，尤其加强需求侧激励，重视民企参与。

• 目标：解构当前中美竞争中卡脖子战略的演变，前瞻中国如何调整创新体系，最大化发挥大国优势抵御外部制约。

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2. 逐节深度解读

2.1 摘要与正文引入

• 地缘经济权力依托于国与国之间的贸易互动。美国卡脖子将造成经贸链条断裂，其收益需与由此带来的损失（自身需求收缩等）进行权衡。

- 后发大国因规模优势，具备持续快速追赶技术的能力。大企业研发能力强、大银行资金雄厚、大政府资源协调广泛，形成强供给侧追赶式创新。

• 市场规模庞大形成强需求侧优势，推动技术快速迭代，提升创新质量。

- 产业案例包括半导体、工业软件和商用航发，分别处于不同的发展阶段，需针对性策略应对卡脖子威胁。[page::0]

2.2 卡脖子策略的“紧而复松”与“供需并重”

• 美国从特朗普1.0到拜登政府，芯片限制逐步扩展，覆盖范围和对象不断增加，体现竞争性地缘经济的强化。

- 现特朗普2.0虽取消了部分限制，如芯片H20回归中国市场，但同时对部分领域（EDA软件、航空发动机）曾实施短暂严格限制，揭示了美国卡脖子政策“紧而复松”的态势。

• 新趋势是从原来的供给侧单向限制，向供给与需求双向制约演变：既限制向中国供给，也限制中国使用相关产品。[page::1] [page::2]

2.3 地缘经济权力的内涵与后发大国优势

• 先发优势主要体现在研发壁垒、标准设定权、规模经济等方面，但规模经济中不仅有内部，还包括产业集聚导致的外部规模经济。

- 地缘经济权力根植于互惠贸易关系，卡脖子牺牲的是原有合作关系，非零和游戏。对小国卡脖子成本相对低，对大国则伴随较大代价。

• 后发国家特别是大国，可以借助“大企业＋大银行＋大政府”的追赶式创新模式，借助大资源和大市场迅速实现0到1突破，并通过持续需求推动1到10的迭代升级。

- 中国移动通信产业的崛起是典范，供给侧大规模投入结合超大规模国内市场需求，形成持续创新和标准逆袭。[page::2] [page::3] [page::4]

2.4 供需双轮驱动案例及实证

• 中国通信资本开支与欧美日韩对比显示，国内资本开支占比明显更高，反映了大国市场需求拉动资本投入的优势（图9.1）。

- 5G专利家族数量中国遥遥领先，占全球40.8%（图9.2），说明技术积累和创新动力充分。

• 实证研究显示，美出口限制反而促进中国相关领域专利申请数量和上游企业创新能力提升（图9.3），但专利质量未同步提升。

- 国企与民企创新特点差异：国企多在公共品领域和国家重视产业发挥作用，民企更注重商业价值和市场竞争。

• 经验启示：0到1突破靠供给侧集中力量，1到10升级需需求侧规模支撑，共同推动创新生态发展。

- 民企在新兴领域扮演更为关键角色，政策应激励其参与公共品领域以分散风险和提升供应链安全。[page::5] [page::6] [page::7]

2.5 先发国家的成本效应与美国芯片例子

• 经济制裁的效果与双方经济规模对比密切相关，规模相近导致制裁国自身损失大 （图9.5、图9.6）。

- 美国高科技企业对中国市场依赖显著，中国市场收入占比达数十个百分点（图9.7）。

• 纽约联储研究证实，美国对华出口管制令企业现金流、利润、员工数量及融资环境恶化，且难以在美国或盟国市场实现替代性客户转换。

- 美国半导体企业受到出口限制影响研发开支下降，且美国产业链优势可能被中国追赶者蚕食（图9.8、图9.9）。

• 波士顿咨询预测，美国若与中国彻底脱钩，全球半导体市场份额大幅下降，岗位流失严重，美国领先优势受威胁。[page::8] [page::9] [page::10] [page::11]

2.6 三重点产业分析

2.6.1 半导体产业链

• 美国通过全产业链限制，导致中国半导体进口年增速显著下滑，卡脖子压力集中于先进设备和材料领域。

- 中国半导体设计、设备、封测环节研发强度明显提升，专利数量超越美国（图9.9），设备国产化大幅提速。

• 中国“大企业＋大银行＋大政府”追赶式创新模式逐步成型，国家大基金三期吸纳大型银行资金超过30%。

- 当前面临的问题包括资源分散、地方重复建设导致的资金人才浪费，以及地方保护主义造成的需求市场割裂，不利于发挥大规模需求优势推动技术迭代（图9.10、图9.11）。[page::11] [page::12] [page::13]

2.6.2 工业软件

• 国产工业软件在管理类和生产类已有一定市场，但研发类（尤其EDA软件）对欧美依赖严重，美国占据约70%国内市场。

- 软件物理限制较硬件弱，且中国EDA软件国产化率达到约10%，具备一定突破0到1的基础。

• 历史上“中国熊猫EDA”突破后欧美解除封锁，但后续因市场缺乏需求导致国产软件萎缩，形成“0到1与1到10分阶段”经验。

- 美国逐步放松EDA封锁旨在从需求侧遏制国产创新加速，因而中国需提升知识产权保护、正版软件推广、采购政策优化，推动需求侧持续发展。

• 鼓励央国企引领正版软件采购，政策支持民企采用国产工业软件，打造更加健康的国产软件生态。[page::14] [page::15] [page::17]

2.6.3 商用航空发动机

• 商用航发产值占行业70%-80%，中国未来20年需求占全球23%，但完全依赖进口（图9.11）。

- 美国虽曾短暂停止对华出口，但很快复开，表明卡脖子权力有限，更多体现微观地缘经济权力，不具备芯片领域宏观系统性影响。

• 高铁等替代交通方式对商航需求构成压力，降低了其不可替代性权力。

- 中国商用航发研发起步晚，技术突破难度大，配套产业尚不完备，研发周期漫长。

• 激励机制、市场化主体和资源统筹协调亟待完善，需在政府引导下提升企业创新动力。

- 日本VLSI计划经验强调市场机制下企业主导与政府协调并重。[page::15] [page::16]

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3. 重要图表解析

图表9.1 （资本开支占收入比重）

• 显示2009-2021年中、美、日韩主要运营商资本开支强度。中国联通、中国移动、中国电信融资强度均高于欧美和日韩运营商（22%~31%水平），体现出中国运营商更大程度的资金投入动力，反映了中国市场对通信技术升级的巨大需求支持。

- 说明需求侧大国优势对加速技术创新和资本投入的积极作用。[page::4]

图表9.2 （5G标准必要专利国别分布）

• 2024年中国占比达到40.8%，领先全球，远高于美国15%及其他国家。

- 反映中国通过规模和政策推动高技术专利快速累积，证明后发大国通过市场和创新驱动跨越技术壁垒的有效性。

• 也是“中国移动通信逆袭欧美霸权”的具体表现。[page::5]

图表9.3 （美国2018年出口管制对中国专利影响）

• 左图显示专利申请数量在实施管制后大幅增长，右图专利被引用次数（质量指标）有所下降。

- 表明卡脖子政策在短期促使中国加大研发，但专利质量的提升尚需时日，反映追赶式创新的典型特点。

• 民企相较国企更注重成果商业价值和效果，专利质量下降幅度较小。[page::6] [page::7]

图表9.5-9.7 （经济制裁损失指数与规模对比）

• 制裁国与被制裁国GDP比例越大，制裁国获益越明显；接近时制裁国损失加大。

- 2024年中国GDP大约为美国的64% (名义美元) 及131%（购买力平价），显示美国对中国实施限制的自损潜力较高。

• 美国科技企业对中国收入占比高，部分企业中国贡献超过40%-50%，制裁割裂后企业营收及创新均受冲击。[page::8] [page::9]

图表9.8-9.10 （半导体研发投入与进出口结构）

• 中国半导体企业2024年研发投入比例持续上升，尤其设计环节研发费用率达到美国水平甚至超越。

- 全球半导体贸易高度依赖中国大陆进口，中国占据全球最大半导体市场，强化需求侧优势。

• 需求的持续增长和反馈促使研发形成正向循环，部分解释美国为何逐渐将卡脖子策略向需求侧拓展。[page::10] [page::11] [page::13]

图表9.11 （商用飞机需求结构与中国进口依赖）

• 近半个世纪内中国对商用飞机需求占比达23%，但商用航空发动机供给仍全面依赖进口。

- 清晰展现了中国在需求上的规模优势与供给侧技术脆弱，突显商用航发产业未来突破的重要空间与挑战。

• 说明尽管市场强劲，但当前技术与产业配套仍制约国产化进程。[page::15]

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4. 估值分析

本章为专题行业研究报告，未直接涉及具体公司估值。但报告强调了产业链中的“大企业＋大银行＋大政府”的投入与支持模式，体现通过强力资金与资源整合促进技术突破的“追赶式创新”，并指出需求侧激励（政府采购、市场规模）的重要性，这些均为产业战略层面的价值驱动因素。

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5. 风险因素评估

• 政策调整风险：美国对华出口限制政策的持续性和松紧程度存在较大不确定性，部分领域“紧而复松”态势可能带来战略上的脆弱性；中国对技术环境、市场规则的政策导向也会影响创新路径。

- 技术突破难度：尤其是商用航发，研发周期长、所需配套不完备，创新进度受阻风险高。

• 产业分散与需求割裂风险：地方分散建设、产业保护主义可能削弱大国规模优势，导致创新资源浪费及市场活力不足。

- 民企激励不足与知识产权保护：影响创新质量，尤其1到10阶段的持续优化迭代。

• 国际环境波动：全球政治经济格局变动可能带来更大外部冲击，影响中美科技贸易与合作环境。

报告虽未明确量化风险概率，但多处强调需通过完善激励机制、政策改革和市场环境优化来缓解潜在风险。

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6. 批判性视角与细微差别

• 报告强调“大国规模优势”的作用，然而对“大国”内部分结构性差异（如区域经济发展不均、产业集中度差异）对创新整体效能的影响提及有限。

- 对美国卡脖子的经济学及战略成本论分析具备说服力，但报告偏重于以中国产业视角进行评述，可能隐含一定立场偏向。

• 对民企和国企角色区分细致，但实际互动和权力结构复杂，实际操作中可能出现制约，报告未详述风险与冲突可能性。

- 报告中供需“两轮驱动”模型较为理想化，未充分讨论供给侧创新质量的提升难题及需求侧对国产替代的接受度问题。

• 图表和数据丰富，但未来预测假设较多，政策、市场、国际环境任一变化均可能影响结论稳健性。

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7. 结论性综合

本章系统剖析了中美地缘经济竞争下卡脖子战略的宏观逻辑和微观产业表现，重点聚焦科技产业链瓶颈与突破路径：

• 先发国家利用其先发优势和规模经济形成的地缘经济权力，可实施出口限制等卡脖子手段，但对大国施压成本高且易反噬自身利益。

- 后发大国凭借“大企业＋大银行＋大政府”的追赶式创新供给侧规模优势以及庞大内需市场的需求侧规模优势，能够较有效抵御卡脖子风险，实现从0到1突破并加速1到10迭代升级。

• 三个重点产业案例中，技术突破阶段和应对策略有别：

1. 半导体产业链已具备较强供给侧追赶能力，亟需强化需求侧激励，通过政府采购等方式扩大国产芯片及核心设备市场，促进产品升级。
2. 工业软件研发类高度依赖进口，已实现0到1突破，需优化知识产权保护和市场采购环境，扩大国产软件需求，支撑持续创新。
3. 商用航空发动机严重依赖进口，突破周期长且技术门槛高，需加大供给侧资源投入，完善激励机制并系统提升追赶式创新效率。

• 数据和实证支持后发大国通过制度和市场力量实现创新跃迁的可能，同时指出卡脖子策略对先发国家创新能力带来的长期负面影响。

- 报告呼吁调整战略路径，从单一重供给向供需并重转型，特别强调市场需求在突破卡脖子中的关键作用，并期待民企成为驱动创新的新引擎。

总体来看，报告为理解地缘经济时代的技术竞争提供了全面框架，提出了供需平衡、强化激励机制、优化市场环境、促进民企参与等具体施策建议，具有较强的战略指导和政策启示价值。[page::0] [page::18]

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图片示例：

• 图9.1 运营商资本开支占比

• 图9.2 5G标准专利国别分布

• 图9.5 制裁国收益与经济规模比

（以上仅为部分关键图示，报告中包含丰富图表，均支持论点系统而严谨。）

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总结：本报告紧扣中美科技竞争核心议题，系统分析了卡脖子的现实演变、内在经济逻辑及突破路径，强调大国优势的双重供需驱动和民企创新潜能，提出“从重供给到供需并重”的转型理念，为中国应对外部技术封锁及构建自主可控创新体系提供了务实而深刻的视角和策略支持。

报告